製品情報

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ディスクシリーズテクノディスクHYBRID C

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シリコンカーバイド砥材を使用しています。
平面研削と曲面研削の融合により、相乗効果を実現。
圧力を加えなくても優れた研削性を発揮し、もろい材質をシャープに削ります。

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対象物 ガラス 石材 コンクリート
工 具

ディスクグラインダーディスクグラインダー

用 途 削り 面取り・バリ取り
用途詳細 ガラスの面取り。石材、コンクリート、ゴム、タイル、鋳物の研磨

 

品 番 直径×穴径
(mm)
砥材 最高使用回転数 粒度 希望小売
単価
包装
単位
HB10015-C 100×15        
           

 

 

品 番 直径×穴径
(mm)
最高使用回転数 粒度 希望小売
単価
包装
単位
10          
           

 

品 番

直径×穴径

(mm)

砥材

厚さ

(mm)

最高使用回転数 粒度 希望小売単価 包装単位
HB10015-C 100×15 C >8 13,600r.p.m. 40 1,200円 5

                    ※価格は、希望小売単価×包装単位数となります。

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