製品情報

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ディスクシリーズテクノディスクHYBRID C

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シリコンカーバイド砥材を使用しています。
平面研削と曲面研削の融合により、相乗効果を実現。
圧力を加えなくても優れた研削性を発揮し、もろい材質をシャープに削ります。

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対象物 ガラス 石材 コンクリート
工 具

ディスクグラインダーディスクグラインダー

用 途 削り 面取り・バリ取り
用途詳細 ガラスの面取り。石材、コンクリート、ゴム、タイル、鋳物の研磨

 

 

品 番 直径×穴径
(mm)
砥材 最高使用回転数 粒度 希望小売
単価

包装
単位

HB10015-C 100×15 C 13,600r.p.m. 40

1,300円

5

※価格は、希望小売単価×包装単位数となります。

 

2022年4月1日改正

 

 

 

                 

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