製品情報

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ディスクシリーズテクノディスク C/LLC

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シリコンカーバイド砥材を使用しています。
圧力を加えなくても優れた研削性を発揮し、もろい材質をシャープに削ります。

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テクノディスク-C

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作業イメージ

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商品パッケージ

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対象物 ガラス 石材 コンクリート その他
工 具

ディスクグラインダーディスクグラインダー

用 途 削り 面取り・バリ取り
用途詳細 ガラスの面取り。石材、コンクリート、ゴム、タイル、鋳物の研磨。
品 番 直径×穴径
(mm)
砥材 最高使用回転数 粒度 希望小売
単価
包装
単位
TD10015-C       100×15 C 13,600r.p.m. 40,60,80,100,120,150,180,240,320,400,600 1,180円 5
TD10015-C-LLC 100×15 C 13,600r.p.m. 36,40,60,80,100,120,150,180,240,320,400,600 1,180円 5

※価格は、希望小売単価×包装単位数となります。

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