ディスクシリーズスーパーセラミックディスク
研削力は次世代へ。
非常に硬く、鋭いエッジの次世代セラミック砥粒により、
少ない加圧で強力な研削力を発揮します！
スーパーセラミックディスク
作業イメージ
ｽｰﾊﾟｰｾﾗﾐｯｸﾃﾞｨｽｸと他社製品・砥粒との比較
| 対象物 |
|
|---|---|
| 工 具 |
|
| 用 途 |
|
| 用途詳細 | 強力な研削力により、厚物の黒皮はがし、開先加工、溶断面のスラグ(ノロ)やバリの除去、溶接のビードカット等にお使いいただけるほか、薄板のバリ取りやビードカットにおいても軽いタッチでの研削が可能ですので、発熱も軽減されワークに対するダメージが抑えられます。また、強靭な微細結晶構造により、細かくシャープなエッジが常に残り磨耗が非常に少ないため、卓越した耐久性が得られます。 |
ディスクグラインダー| 品 番 |
直径×穴径 （mm） |
最高使用回転数 | 粒度 | 希望小売単価 |
包装 単位 |
|---|---|---|---|---|---|
|
SPCD10015 |
100×15(16) |
13,600r.p.m. |
36,40,60,80 |
1,200円 |
10 |
|
SPCD12522 |
125×22.2 |
11,000r.p.m. |
36,40,60,80 |
1,450円 |
5 |
|
SPCD18022 |
180×22.2 |
8,400r.p.m. |
36,40,60,80 |
オープン価格 |
5 |
